V-700E超聲波探傷儀應用領域：

• 半導體(ti)電子行業：半導體(ti)晶圓(yuan)片、封裝器(qi)(qi)(qi)件、大功率器(qi)(qi)(qi)件IGBT、紅外(wai)器(qi)(qi)(qi)件、光電傳感器(qi)(qi)(qi)件、SMT貼片器(qi)(qi)(qi)件、MEMS等;

• 材(cai)料(liao)行業：復合材(cai)料(liao)、鍍膜、電鍍、注(zhu)塑、合金、超(chao)導(dao)材(cai)料(liao)、陶(tao)瓷(ci)、金屬(shu)焊接(jie)、摩擦界面等；

• 生物醫學：活(huo)體細胞動(dong)態(tai)研(yan)究(jiu)、骨(gu)骼、血管(guan)的研(yan)究(jiu)等(deng)

超(chao)聲波掃描(miao)顯微鏡在失效分析中(zhong)的應(ying)用：

• 晶圓面處分層缺陷

• 錫(xi)球(qiu)、晶圓、或填膠(jiao)中(zhong)的開裂

• 晶圓的傾斜

• 各(ge)種可能(neng)之孔(kong)洞（晶圓接合面(mian)、錫球、填膠…等）

超聲波(bo)顯微鏡的(de)(de)在失效分(fen)析中的(de)(de)優勢：

• 非破壞性(xing)、無損檢測(ce)材料或IC芯片內部結構

• 可分(fen)層(ceng)掃描、多層(ceng)掃描

• 實施(shi)、直觀的圖像及分析

• 缺(que)陷的測(ce)量及缺(que)陷面積和(he)數(shu)量統計(ji)

• 可顯(xian)示材(cai)料內部的三維圖像

• 對人體是沒有傷害的

• 可檢測(ce)各種缺(que)陷(xian)（裂紋、分層、夾(jia)雜物、附著(zhu)物、空洞、孔洞等）

V-700E超聲波探傷儀主要參數:

• - 該型號超(chao)聲波掃描顯微鏡分析系統(tong)，用于(yu)檢(jian)測大件樣(yang)品

• - 大(da)掃描速度：2000 mm/s

• - 與其它品(pin)牌(pai)相(xiang)比掃描效(xiao)率(lv)高30%

• - 大掃描范圍：700mm×600mm

• - 小掃描范圍：200μm×200μm

• - 帶寬(kuan)：550MHz

• - 大(da)放大(da)倍數(shu)：625倍

• - 新(xin)型FCT換能器

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