產品簡介(jie)：

產品名稱：三維云紋干涉儀

應   用：三維云紋干涉儀該設備用于測量試件在機(ji)械或熱載荷作用下的三維熱機(ji)械變形(xing)場（面內的U,V場和離面的W場）。在(zai)電(dian)子封裝領域(yu)，該設(she)備是重要的失效(xiao)分(fen)析手段。

主(zhu)要技術參數：

（1）試件尺(chi)寸(cun)（測試范圍）：φ3.5mm 至(zhi) φ35mm，10X變(bian)焦鏡頭記錄條紋(wen)圖(tu)像；

（2）原始測試分辨(bian)率：417nm (U、V場)，266nm（W場），借助于(yu)相(xiang)移技(ji)術(shu)可提(ti)高(gao)100倍。

（3）微型加熱爐(lu)：內腔尺(chi)寸(cun)60mm見方，溫度范圍室(shi)溫-300C，升(sheng)溫速度5-30°C 可調, 可維持在(zai)某一(yi)設定溫(wen)度點，波動范圍小于1°C，內部均勻度優于(yu)3°C。

（4）光學(xue)主機箱尺(chi)寸：300mm ′300mm′275mm，設備總重量(liang)：10Kg。

產(chan)品特色：

（1）    能(neng)(neng)同時將三個變(bian)形場的干(gan)涉條紋圖顯示在(zai)計(ji)算機屏幕上，每(mei)個圖像的分辨率都(dou)在(zai)百萬像素以(yi)上（本(ben)公司技術），并且能(neng)(neng)以(yi)每(mei)秒16-20幀(zhen)的速率存儲(chu)在硬盤上(shang)。

（2）    進(jin)口的(de)(de)核心光學元件確保了高質量的(de)(de)零場條紋(wen)和測試精度，帶有U,V場的相移功能，W場(chang)相移功能可以選擇。

（3）    配備微(wei)型機械加載(zai)架(jia)和(he)微(wei)型加熱爐，并且(qie)可固定在6維精密機械調節架上以調整試件的方位(wei)。

（4）    配備相移處理(li)軟件，可以識別和(he)處理(li)試件上的空洞等幾何不連續區域。

典型應用：

1.     BGA器件的熱機械變形(xing)測試，失(shi)效(xiao)分析(xi)

通過三維云紋干涉儀可以測量BGA器件橫截面上的(de)熱機械變(bian)(bian)形場，通(tong)過(guo)測試可(ke)以發現，受切應變(bian)(bian)最大的(de)焊球并(bing)不是(shi)整個器件最外(wai)側的(de)那(nei)一(yi)(yi)個，而是(shi)位于芯(xin)片下(xia)方最外(wai)側的(de)那(nei)一(yi)(yi)個（左(zuo)圖畫圈者）。進一(yi)(yi)步采用顯微云(yun)紋干涉法，可(ke)以跟(gen)蹤(zong)單個焊點在熱循環(huan)過(guo)程中(zhong)的(de)變(bian)(bian)形情況（右圖），根(gen)據一(yi)(yi)周循環(huan)過(guo)后的(de)殘余變(bian)(bian)形/應(ying)變以及相應(ying)的(de)經驗(yan)公(gong)式，預(yu)估(gu)其(qi)疲(pi)勞壽(shou)命。

2.     FCPBGA的(de)熱機械和(he)吸(xi)濕變形測(ce)試

除(chu)了熱失配造(zao)(zao)成的(de)熱機械變形外，塑(su)料(liao)封(feng)裝器件還會從(cong)(cong)周圍(wei)環境中(zhong)吸收濕氣并(bing)造(zao)(zao)成塑(su)料(liao)的(de)膨脹，從(cong)(cong)而引(yin)起(qi)整個(ge)器件的(de)變形和內部應力場(chang)的(de)變化。三維(wei)云紋干(gan)涉儀記(ji)錄了FCPBGA從熱機械(xie)變形(xing)到(dao)吸濕變形(xing)的(de)全過(guo)程（歷時三個月）。見下圖：

在該應(ying)用中，三維云紋干涉儀發現了FCPBGA器件(jian)因塑料封裝材料的吸(xi)濕膨脹造成的器件(jian)翹曲(qu)翻轉，與FEM計算結果配合揭示了高分子封裝(zhuang)材料吸(xi)濕(shi)膨脹是(shi)造成相關失效（如UBM 開裂）的機制。

三維云紋干(gan)涉系(xi)統(tong)如下：