三維云紋干(gan)涉儀全套

三(san)維云紋干涉儀配機械加載架(jia)

產(chan)品簡介：

產品名稱(cheng)：三維云(yun)紋干涉儀

應 用：該(gai)設備(bei)用于測量試件在機械或熱載荷作(zuo)用下(xia)的(de)三維熱機械變形場（面內的(de)U,V場和離面的(de)W場(chang)）。在電(dian)子封裝(zhuang)領域，該(gai)設備是重要的失效分析(xi)手段。

主要技術參數(shu)：

（1）試件尺寸（測試范(fan)圍）：φ3.5mm 至 φ35mm，10X變(bian)焦鏡頭記(ji)錄條(tiao)紋圖(tu)像；

（2）原始測試分辨率(lv)：417nm (U、V場)，266nm（W場），借助于相移技術可(ke)提高(gao)100倍。

（3）微(wei)型加熱爐：內(nei)腔尺寸60mm見方，溫度范圍室(shi)溫-300C，升(sheng)溫速度5-30°C 可調, 可維持在(zai)某一設(she)定溫(wen)度點，波動范圍小于(yu)1°C，內(nei)部(bu)均(jun)勻度(du)優(you)于3°C。

（4）光(guang)學主(zhu)機箱(xiang)尺寸：300mm ′300mm′275mm，設備總(zong)重(zhong)量：10Kg。

產品(pin)特色：

（1）    能同時將三個(ge)變(bian)形場的干(gan)涉條紋圖顯示在計算機(ji)屏幕上，每個(ge)圖像的分辨率都在百萬像素(su)以上（本公(gong)司的技術），并且能以每秒(miao)16-20幀的速率存儲在(zai)硬盤(pan)上。

（2）    進口的核心(xin)光學元件確保(bao)了(le)高(gao)質量的零場條紋(wen)和(he)測試精(jing)度(du)，帶(dai)有(you)U,V場(chang)的(de)相移功能，W場相移功能(neng)可(ke)以選(xuan)擇。

（3）    配(pei)備微型機械加(jia)載架和微型加(jia)熱爐(lu)，并(bing)且可固定在6維精密機械調節架上以調整試件(jian)的方位。

（4）    配備相移處理(li)軟件，可以識別和(he)處理(li)試件上的(de)空洞等幾何不(bu)連(lian)續區(qu)域。

典(dian)型應(ying)用(yong)：

1.     BGA器件的熱機械變(bian)形測試(shi)，失效分析

通(tong)過云紋干涉(she)法(fa)可(ke)以測量(liang)BGA器件橫截面(mian)上的(de)熱機械變形場，通過(guo)測(ce)試可以(yi)發(fa)現，受切應變最大的(de)焊球并不是(shi)整個(ge)器件最外側(ce)的(de)那(nei)一(yi)個(ge)，而是(shi)位于芯片下(xia)方最外側(ce)的(de)那(nei)一(yi)個(ge)（左圖(tu)畫圈者）。進一(yi)步(bu)采用(yong)顯微云紋干(gan)涉(she)法，可以(yi)跟蹤單(dan)個(ge)焊點在(zai)熱循(xun)(xun)環過(guo)程中的(de)變形情況（右圖(tu)），根據一(yi)周循(xun)(xun)環過(guo)后的(de)殘余變形/應(ying)變(bian)以(yi)及相應(ying)的經驗公式，預估(gu)其疲勞壽命。

2.     FCPBGA的熱機(ji)械(xie)和(he)吸濕(shi)變(bian)形測試(shi)

除(chu)了熱(re)失配造成的熱(re)機械變形外，塑料封裝器件還會(hui)從周(zhou)圍環境中吸(xi)收濕氣并造成塑料的膨脹，從而引起整個器件的變形和內部應力(li)場的變化。三維(wei)云紋干涉儀記錄了FCPBGA從熱(re)機械變(bian)形(xing)到吸濕(shi)變(bian)形(xing)的(de)全過程(cheng)（歷時三個月）。見下(xia)圖(tu)：

在該應用中，三維云紋(wen)干涉(she)儀發現了FCPBGA器(qi)件因塑料(liao)封裝(zhuang)材料(liao)的吸濕膨脹(zhang)造成的器(qi)件翹曲翻轉，與FEM計(ji)算結果(guo)配合揭示了(le)高分(fen)子封裝材料吸濕膨(peng)脹是(shi)造成相(xiang)關(guan)失(shi)效（如UBM 開裂）的機制。

三維(wei)云紋干涉系統配置及可選配件如下：